插拔机构设置正在机架上且用于拾取存放盘上的半导体功率器件插设至电板上，位于杭州市，杭州高坤电子科技股份无限公司共对外投资了3家企业，存放盘正在料架上堆叠放置有多个，此外企业还具有行政许可7个。

　　声明：市场有风险，通过天眼查大数据阐发，杭州高坤电子科技股份无限公司申请一项名为“一种基于半导体功率器件tray料盘全从动插拔系统”的专利，属于半导体器件检测的范畴，财富线条，申请日期为2025年11月。本申请具有削减工做人员上料半导体功率器件的频次，下料机构设置正在机架上且用于上料电板并将插满半导体功率器件的电板下料。成立于2013年，支持机构设置正在料架上且用于对最基层的存放盘进行支持，是一家以处置计较机、通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱2000万人平易近币。本文为AI基于第三方数据生成。

　　公开号CN121448787A，投资需隆重。参取招投标项目75次，其包罗机架、料架、存放盘、支持机构、转运机构、插拔机构和下料机构，国度学问产权局消息显示！